HongJin H3791 環氧芯片底填膠，擁有優異低粘度特性，依靠虹吸效應自動浸潤填充芯片底部。固化后形成致密防護層，緩沖冷熱與機械應力，防潮絕緣，有效防止跌落震動造成 BGA 焊點失效。適配各類 BGA 芯片 PCBA 制程，持續提升電子產品長期運行可靠性。
HongJin UV5159-3 UV 三防漆，長效防護 PCBA 元器件。紫外光快速固化，輔以濕氣補固化，解決器件陰影固化不良問題。環保無溶劑，涂層堅韌穩定，可抵御潮濕、鹽霧、粉塵侵蝕。廣泛應用于工控、通信、車載、消費電子與家電等各類需要 PCBA 披覆防護的產品，穩固保護線路組件，延長電子產品使用壽命。
HongJinA2078 是一款優質加成型高導熱凝膠，可塑性強，長期使用不易變硬，低油離，耐高低溫、絕緣阻燃。充分填充界面縫隙，有效降低熱阻，提升散熱效率，保障設備熱管理穩定可靠。適配手機、無人機、路由器、筆記本、光模塊、充電樁、車載電控等，是電子電器理想熱界面散熱材料。
HongJin UV5199 高觸變 UV 膠，專為 SMT 連接器、VGA 接口等 PCB 板端元器件加固定制。優異高觸變特性，點膠成型不流掛、無溢膠，可精準包覆器件底座與引腳。單組份 UV 快速固化，粘接牢固，固化膠層透明柔韌，具備優良耐溫、抗震防脫。適配自動化點膠生產線，操作簡便，有效幫助接口器件裝配焊板中松動脫落隱患。
HongJin E3722 紅色膏狀貼片紅膠，專為 SMT 電子組裝打造，支持點膠、網印兩種生產工藝。膏體觸變性優良，點膠無拉絲、網印不堵網，成型涂層平整不溢流。固化效率高，成型后粘接強度出色，耐熱、耐老化、絕緣、抗震動性能均衡，穩固鎖緊各類貼片元器件，規避脫落隱患。適用于 PCB 電路板貼片加工，有效減少制程不良，長久保障電子產品穩定使用。
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