HongJin H3791 環氧芯片底填膠，擁有優異低粘度特性，依靠虹吸效應自動浸潤填充芯片底部。固化后形成致密防護層，緩沖冷熱與機械應力，防潮絕緣，有效防止跌落震動造成 BGA 焊點失效。適配各類 BGA 芯片 PCBA 制程，持續提升電子產品長期運行可靠性。
HongJin UV5159-3 UV 三防漆，長效防護 PCBA 元器件。紫外光快速固化，輔以濕氣補固化，解決器件陰影固化不良問題。環保無溶劑，涂層堅韌穩定，可抵御潮濕、鹽霧、粉塵侵蝕。廣泛應用于工控、通信、車載、消費電子與家電等各類需要 PCBA 披覆防護的產品，穩固保護線路組件，延長電子產品使用壽命。
HongJinD6145為丙烯酸類 AB 結構膠，適配鋁鎂合金、工程塑料、陶瓷、玻璃等金屬、塑料及各類復合材料，操作簡便、固化迅速、粘接強度高；固化后耐沖擊、抗振動、耐疲勞，耐雙 85 老化性能優異。多用于消費數碼、工業傳感器、永磁電機磁鋼、碳纖維復合材料、安防家電組件，實現金屬互粘、金屬與塑料異質粘接。
HongJin UV5172 黑色紫外固化遮光膠，適配 TFT-LCD、IPS 屏窄邊框 / 無邊框側邊保護與遮光制程，有效阻隔光線穿透，杜絕屏幕邊緣漏光。對玻璃基材具備優異附著力，兼顧邊框包邊粘接固定需求。UV 光照快速固化，適配自動化點膠產線，膠體可重工便于不良品返工，是顯示模組側邊遮光防護優選材料。
HongJin H1817 為黑色單組份環氧膠粘劑，固化后機械強度高、粘結力優異，兼具出色耐溫特性；產品環保無危害，適配 TYPE-C X8 防水接口，廣泛用于各類電子元器件粘接、灌封與密封防護，可提供可靠絕緣保護。
HongJin UV5150 Type-C Plug 專用單組份 UV 膠，基材適配性廣，對金屬、PCB、各類塑膠附著力強。UV 快速固化，膠層防潮耐溫、絕緣穩定。用于連接器焊點防護、包邊補強與接口密封，隔絕水汽粉塵，提升接頭抗彎折、耐插拔性能，減少焊點失效問題，助力消費電子 Type?C 公頭批量生產，提高成品可靠性。
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