HongJin8949-9 用于 Type-C 密封圈替代制程，完美適配全自動 CIPG 在線點膠工藝。相較于傳統 LIM、硅膠圈生產方式，擺脫高成本、低效率瓶頸，依托自動化制程減少人力投入。產品具備優異觸變保型能力，高速點膠成型無塌陷、無溢邊，成品防水防塵性能穩定可靠，為消費電子 Type-C 密封防水自動化量產首選材料。
HongJin K9101 Type?C 公頭專用單組份加熱型環氧膠，操作簡易。對金屬、PCB 板及各類塑膠基材附著力優異，防潮耐溫，絕緣性能穩定；適用于連接器點膠密封、包邊加固工藝，可有效防護接口內部線路，提升產品耐用度與整體可靠性。
HongJin UV5199 高觸變 UV 膠，專為 SMT 連接器、VGA 接口等 PCB 板端元器件加固定制。優異高觸變特性，點膠成型不流掛、無溢膠，可精準包覆器件底座與引腳。單組份 UV 快速固化，粘接牢固，固化膠層透明柔韌，具備優良耐溫、抗震防脫。適配自動化點膠生產線，操作簡便，有效幫助接口器件裝配焊板中松動脫落隱患。
HongJin E3722 紅色膏狀貼片紅膠，專為 SMT 電子組裝打造，支持點膠、網印兩種生產工藝。膏體觸變性優良，點膠無拉絲、網印不堵網，成型涂層平整不溢流。固化效率高，成型后粘接強度出色，耐熱、耐老化、絕緣、抗震動性能均衡，穩固鎖緊各類貼片元器件，規避脫落隱患。適用于 PCB 電路板貼片加工，有效減少制程不良，長久保障電子產品穩定使用。
HongJin H1883 為黑色單組份環氧膠粘劑，固化后機械強度高、粘結力優異，兼具出色耐溫特性；產品環保無危害，適配 TYPE-C X8 防水接口，廣泛用于各類電子元器件粘接、灌封與密封防護，可提供可靠絕緣保護。
HongJin H1869 適用于各類視覺攝像頭模組封固，單組份白色環氧體系，低溫固化可兼容 FPC 軟板與鏡頭底座。產品具備高 TG、低 CTE 優勢，熱穩定性優異；高觸變膠型點膠不流掛。粘接強度可靠，耐濕熱、抗機械震動，適配設備長期服役工況，一站式完成鏡頭固定、密封防護雙重作用，適配自動化量產點膠產線。
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